用于高精度位置、速度、力矩闭环控制，可配伺服电机或步进系统，适合半导体、机器人、CNC与包装自动化。

公开资料有数字伺服放大版本与步进版本：伺服资料标工业温度0–50℃、全闭环、过压过流过温短路保护；步进资料标最高6A、最高48VDC、RS232/RS485/CAN、1.8°步距、256微步、增量编码器5000CPR、温度-40℃至85℃。两者不互通，以铭牌系列为准。

位置／速度／力矩控制；参数备份与故障诊断；屏蔽信号接口；自然散热或柜内垂直安装；支持多轴同步。

半导体晶圆搬运、龙门机构、包装定长、打印套准、CNC辅助轴、医疗与机器人精密定位。

柜内垂直安装，散热器留风道；电机动力、编码器与总线全部屏蔽并单点接地；上电前完成电机参数识别与限流设置。

伺服与步进固件、电机匹配表不同，禁止跨系列混用；升级固件前备份参数；运行中不拆壳，潮湿、腐蚀与高粉尘环境应提高柜体防护等级。