台积电、英特尔陆续落脚欧洲，三星也心动考察预做准备？
近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。据韩媒BusinessKorea报导，自欧洲公布准备针对先...
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06-27
2023
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06-27
2023
工信部：加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
近日，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多，程度也更深，可以想像的空间也更大。创新是第一生产力，辛国斌指出，下...
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06-27
2023
贸泽将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会
2023年6月26日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手Molex于6月29日14:00举办主题为“开源计算系统的Molex...
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06-27
2023
Volta探针头快速提升晶圆级芯片封装测试产能
随着手机等电子产品尺寸不断缩小,IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时,他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现,使用传统的可靠性解决方案...
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06-27
2023
英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车
韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。日前英特尔财务长Davi...
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06-27
2023
应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖
应用材料公司凭借2023年度供应商多元化卓越表现，荣获英特尔公司独家EPIC项目的杰出供应商奖。该奖项旨在表彰英特尔供应链中，那些去年一年持续在质量精进、企业绩效、协作和包容领域做出了巨大贡献、表现最...
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06-27
2023
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场
据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75...
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06-27
2023
基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？
国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、...
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06-27
2023
Orange Business、Orange Cyberdefense和Palo Alto Networks携手为企业客户提供云原生托管SASE解决方案
Orange Business、Orange Cyberdefense和全球网络安全领军企业Palo Alto Networks (NASDAQ: PANW)携手提供托管SASE（Security A...
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06-27
2023
半年市值翻 4 倍，日本芯片制造商 Socionext 搭上 AI 热潮顺风车
IT之家6 月 26 日消息，据 Investing 报道，日本芯片设计公司 Socionext 自去年 10 月首次公开发行股票以来股价已上涨 4 倍，表现超越索尼、基恩士等巨头，成为今年日本股市表...
