国内8英寸SiC传来新进展
近年来，汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品需求不断增长，并推动新兴半导体材料的发展。在碳化硅衬底上，国内厂商正加速研发步伐，如晶盛机电已完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭...
-
06-27
2023
-
06-27
2023
有效的安全漏洞管理将风险消除在萌芽状态
管理安全漏洞并非易事，这不仅是因为漏洞可能很难被发现，还因为漏洞类型繁多。最新国家信息安全漏洞共享平台（CNVD）漏洞信息月度通报（2023年第5期）显示：“收集整理信息安全漏洞1581个，其中高危漏...
-
06-27
2023
韩国将为芯片产业新设 3000 亿韩元基金，三星电子、SK 海力士承诺注资
6 月 26 日消息，据外媒报道，大力推动芯片产业发展的韩国，将为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金，以推动相关企业的发展。从外媒的报道来看，韩国为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金，...
-
06-27
2023
JSR或1万亿日元被收购，全球光刻胶竞争加剧？
JSR捷时雅株式会社自1979年4月开始销售光刻胶，至今向半导体行业供应光刻材料、CMP材料和封装材料等已有四十余载。日本JSR、东京日化、信越化工几近掌握着全球EUV光刻胶的市场份额。此次JSR如若...
-
06-27
2023
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
根据外媒消息，空客已同意与意法半导体签署了一项协议，旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处，双方将专注于开发适用于空客航空航天应用的SiC和GaN器件、封装和模块。空中客车首席技术官Sabine ...
-
06-27
2023
是德科技携手温莎大学进行车载网络安全培训
· 是德科技为汽车工程学生提供高级培训，帮助他们应对软件定义汽车的网络安全挑战· 自动化的开源平台采用预编程，支持标准测试场景，并且完全可定制是德科技（Keysight Technologies, I...
-
06-27
2023
AI大势！GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨
2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年。同时，由于英伟达大量急单涌入，晶圆代工企业台积...
-
06-27
2023
深化CentOS Stream的演进
中国北京 – 2023年6月26日 – 在两年多前，红帽推出了CentOS Stream，作为围绕红帽企业Linux（RHEL）展开合作的核心。CentOS Stream的推出缩短了红帽工程师、合作伙...
-
06-27
2023
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品
使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。嵌入式开发软件和服...
-
06-27
2023
2023世界半导体大会新闻发布会在首都召开
6月26日下午，2023世界半导体大会新闻发布会在北京新世纪日航饭店举行。江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌，南京江北新区产业技术研创园党工委委员周荣，赛迪顾问...
