贸泽电子第九次荣获TE Connectivity年度全球卓越服务代理商奖
2023年5月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第九次荣获全球连接器和传感器知名供应商TE Con...
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05-22
2023
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05-22
2023
消息称佳能有意与手机厂商合作联名
IT之家5 月 19 日消息，据“数码闲聊站”消息，相机厂商佳能有意与手机厂商合作联名。目前，国内手机市场形成了的小米-徕卡、vivo-蔡司、OPPO-哈苏的手机-相机厂商合作局面。网友猜测佳能可能会...
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05-22
2023
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查榜单中位列两项第一
中国上海，2023年5月19日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年...
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05-22
2023
消息称英特尔和日本公司将在封装技术和量子计算领域展开合作
IT之家5 月 19 日消息，消息称英特尔首席执行官帕特里克・格尔辛格（Patrick Gelsinger）作为外国半导体公司代表团的一员，于本周访问日本。英特尔目前还没有明确在日本展开投资计划，但消...
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05-22
2023
2023年 STM32中国峰会开启全新篇章
今年的STM32中国峰会已经圆满结束，我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程！· 2,600多名观众亲临2023 STM32中国峰会现场· 75,000多名...
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05-22
2023
MCU巨头 奔向同一个目标
现在，被称为是单片机的微控制器（MCU）已经越来越“不简单”。随着物联网设备的普及和应用场景的扩大，对于更智能化和自主决策能力的需求也在增加，作为物联网设备中必不可少的大脑——MCU，正朝着更智能化、...
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05-22
2023
长电科技：持续开发算力芯片相关多样化解决方案
证券时报e公司讯，长电科技在互动平台表示，长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI™。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显...
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05-22
2023
三星自动驾驶技术已接近“4 级”，成功完成 200 公里上路测试
IT之家5 月 19 日消息，根据韩媒 Sedaily 报道，三星电子在首尔召开的物联网技术和商业论坛上，表示旗下三星先进技术研究所（SAIT）研发的自动驾驶技术已接近“4 级”，于去年 10 月完成...
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05-22
2023
高通总裁兼CEO安蒙: AI将触及人们生活的方方面面
生成式AI的创新和发展速度前所未有，而这仅仅是一个开始。人们使用这项技术的方式、场景和原因将会非常广泛，甚至超乎想象。初步估计显示，生成式AI市场规模将达到1万亿美元。 高通公司总裁兼CEO 安蒙生成...
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05-22
2023
应用材料公司发布2023财年第二季度财务报告
• 收入66.3亿美元，同比增长6%• GAAP营业利润率28.8%，非GAAP营业利润率29.1%，同比均下降1.5个百分点• GAAP每股盈余1.86美元，非GAAP每股盈余2美元，...
