国内储能安全问题或将逐渐显露 头部厂商普遍高度关注储能安全
据媒体10月30日报道，近日德国中部Hesse州的Lauterbach地区发生了一起30KWh户用电池储能系统爆炸事故。 9月下旬，位于澳大利亚昆士兰州的一座价值3800万美元的特斯拉储能项目——B...
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11-07
2023
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11-07
2023
赛迪顾问于国际传感器企业家峰会发布《2023中国传感器企业高质量发展报告》
2023年11月5日，由赛迪顾问股份有限公司承办的2023年世界传感器大会之主题论坛“国际传感器企业家峰会”在郑州国际会展中心胜利召开。会上，赛迪顾问重磅发布了《2023中国传感器企业高质量发展报告》...
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11-07
2023
罗克韦尔自动化连续三年亮相进博会,携手生态伙伴共创共享新机遇
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，亮相第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆B3-02展台。着眼于产业升级...
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11-07
2023
分析师：仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就达 10 亿美元
11 月 5 日消息，苹果公司的 M3 系列芯片是其首批采用台积电最新 3nm 工艺量产的 PC 处理器，据一位分析师估计，仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 处理器的流片（Tape-Out...
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11-07
2023
“超原子”材料击败硅成为有史以来速度最快的半导体
科学家发现“超原子”材料是迄今为止速度最快、效率最高的半导体。 利用龟兔赛跑机制，新材料可以比硅更快地传输能量。半导体是电子设备的心脏，而硅占据主导地位。 这些材料构成了晶体管和集成电路的基础，而晶体...
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11-07
2023
佳能押注纳米压印技术 价格比阿斯麦EUV光刻机“少一位数”
11月6日消息，日本佳能一直在投资纳米压印（Nano-imprint Lithography，NIL）这种新的芯片制造技术，并计划将新型芯片制造设备的价格定在阿斯麦最好光刻机的很小一部分，从而在光刻机...
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11-07
2023
树莓派获得Arm战略性投资,进一步扩展长期合作伙伴关系
Arm 控股有限公司（以下简称 Arm）与树莓派有限公司 (Raspberry Pi Ltd) 近日宣布，双方已达成 Arm 对树莓派进行战略性投资的协议。Arm 已收购树莓派的少数股权。基于双方携手...
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11-07
2023
CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 与台湾群光电能科技有限公司（TWSE...
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11-07
2023
台湾芯片公司将在日本投资 53 亿美元
台湾力晶半导体制造公司 (PSMC) 和日本金融集团 SBI Holdings 周二表示，已在日本北部选址建设一座价值 8000 亿日元（53 亿美元）的芯片制造厂。日本一直在寻求发展国内半导体产...
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11-07
2023
BOE(京东方)与上影集团签署战略合作协议 携手推动电影行业迈入数字化发展快车道
11月4日，时值中国金鸡百花电影节期间，BOE（京东方）与上海电影集团（以下简称上影集团）在厦门举办战略合作签约仪式，双方将在LED数字创新显示、影视文化、内容创作等多领域展开全面深度合作。此次签约标...
