东风首批自主碳化硅功率模块下线
11月2日消息，据“智新科技”官微消息，近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。该碳化硅模块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能...
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11-03
2023
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11-03
2023
英国拟投资 2.25 亿英镑研发超级计算机，用于 AI 大模型领域
IT之家11 月 2 日消息，英国政府日前宣布，为了进一步提高该国人工智能能力，对人工智能研究资源的投资从 2023 年 3 月宣布的 1 亿英镑（IT之家备注：当前约 8.9 亿元人民币）增加两倍，...
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11-03
2023
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&东芯半导体股份有限公司
在本次展会上，东芯半导体也来到了EEPW的直播间。东芯半导体股份有限公司成立于2014年，作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研...
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11-03
2023
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&广州金升阳科技有限公司
10月31日，金升阳作为EEPW的老朋友也来到直播间向我们分享了他们这次带来的展品以及新的动态。谢工在直播中介绍到，金升阳成立于1998年7月，25年来创造了高品质的机壳开关电源、导轨电源、AC/DC...
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11-03
2023
苹果 M3 Max 芯片跑分曝光，单核成绩比 M2 Ultra 高 9%
11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑...
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11-03
2023
AMD:抢占AI芯片宝座
总结：（1）AMD受益于AI芯片的出口限制，使其能够获得更多的中国市场份额，并增强其在AI芯片市场的地位。（2）AMD的处理器，特别是EPYC 8004系列，与竞争对手相比，拥有更卓越的性能和效率，并...
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11-03
2023
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&爱仕特科技
作为一家成立于2018年的企业，爱仕特科技成长迅速，成立的这几年中，多次与国内外汽车企业合作，作为SiC功率器件及应用方案的引领者，推出了多款被市场承认的产品，在本次的慕尼黑华南电子展之上，爱仕特科技...
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11-03
2023
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&荣湃半导体
荣湃半导体成立于2017年，其致力于高性能、高品质的模拟芯片设计研发，在本次展会上，其重点向我们展出了其独创的用于数字隔离器的技术 —— 智能分压技术（iDivider）。这项技术应用了电容分压原理，...
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11-03
2023
2023年慕尼黑华南电子展：EEPW&深圳康穗科技有限公司&日本Rubycon
本次慕尼黑展会，日本Rubycon携Consui康穗科技，时隔4年首次海外中国首展！将重磅出展全球唯一生产工艺的PMLCAP薄膜高分子层积电容器（PMLCAP）。此款黑科技顶端电子元器件被美国NASA...
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11-03
2023
比英特尔和苹果更强，高通发布骁龙X系列
当地时间24日，北京时间25日凌晨，高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片，分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite，和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示，骁龙X Elite的性能甚...
