英伟达在芯片设计过程中用上聊天机器人
10月31日消息，周一，芯片制造商英伟达发布了一项新研究成果，他们在芯片设计过程中使用聊天机器人，以提高沟通和测试效率。现代芯片是由上千亿晶体管组成的大规模集成电路，将它们排列在小小的硅片上是科技行业...
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11-02
2023
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11-02
2023
外媒评苹果发布会：除了芯片，最大变化是\"深空黑色\"
10月31日消息，北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBookPro和iMac。纵观整场发布会，可以说是有喜有忧，似...
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11-01
2023
【云产品】Serverless化云产品超40款 阿里云发布全球首款容器计算服务
Serverless化云产品超40款 阿里云发布全球首款容器计算服务云计算也能“自动驾驶”了！阿里云用大模型对云产品进行AI化改造阿里云推出全球首款容器计算服务 Serverless化进程进入快车道“...
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11-01
2023
NI走入新时代，LabVIEW生态构建走向多元化
自从上世纪90年代，NI携LabVIEW软件以“虚拟仪器技术”的全新概念开启测试测量领域“软件定义"的新时代，这一图形化编程系统工程软件已成为各行各业测试测量场景的标杆级平台；AI时代，Ni...
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11-01
2023
阿里云全面升级AI基础设施，中国大模型公司一半跑在阿里云上！
10月31日，在2023云栖大会上，阿里云CTO周靖人表示，面向智能时代，阿里云将通过从底层算力到AI平台再到模型服务的全栈技术创新，升级云计算体系，打造一朵AI时代最开放的云。在现场，周靖人公布了云...
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11-01
2023
TDK推出首款SMD冲击电流限制器
TDK 株式会社开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件（订货号 B59404J0170A062）专为直流电压高达 500 V 和 交流电压高达...
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11-01
2023
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛
10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球...
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11-01
2023
意法半导体在2023年新加坡国际工业博览会上展出各种工业自动化解决方案
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 近日参展了2023年10月18-20日举行的新加坡国际工业博览会(ITAP 2023, 展台...
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11-01
2023
亿铸科技荣获硬核中国芯2023 年度卓越成长表现企业奖
昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023年度卓越成长表现企业奖。“硬核芯”作为半导体行业内兼具高创新...
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11-01
2023
阿里云给中国所有大学生每人送一台云服务器
10月31日，2023杭州云栖大会上，阿里云宣布一项面向全国高校的重磅计划——“云工开物”计划，为中国4000多万高校学生每人送一台云服务器，希望帮助中国广大青年运用云和AI探索科技创新。 所有中国高...
