康普和意法半导体强强联手,让物联网设备Matter证书管理既安全又简便
整合PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器,为Matter设备提供物联网安全保护...
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2023
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11-14
2023
天玑9300光追性能再度霸榜,可渲染最真实游戏画面
近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、...
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11-14
2023
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能
人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能。CoWoS需求爆发，英伟达、AMD等积极追单近期，媒体报道，GPU大厂英...
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11-14
2023
中国石化与巴斯夫为南京一体化基地扩建项目落成揭幕
- 扩建旨在满足中国市场各行业日益增长的需求- 新建装置采用可再生能源，大幅减少生产过程中的碳排放，降低产品碳足迹中国石化与巴斯夫为位于南京的一体化生产基地内多套下游化学品装置扩建举行落成典礼...
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11-14
2023
日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展
据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。近年来，日本作为尖端半导体及相关产品生产国的竞争力有所减弱，日本一直在寻求促进...
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11-14
2023
为什么台积电、AMD、Broadcom 美股飙升
全球最大的芯片代工厂十月份销售额蓬勃发展。台积电、超微和博通的股价周五上涨，截至下午 2:14 分别上涨 6.2%、4.8% 和 4.7%。 等。2023 年的大部分时间里，半导体行业一直处于低迷状态...
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11-14
2023
三星将推出3D AI芯片封装技术SAINT，与台积电竞争
随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞...
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11-14
2023
Molex莫仕建立波兰先进园区
● 新园区将有利于向欧洲客户及时提供先进医疗设备和电气化解决方案● 该重大投资扩大了Molex莫仕在欧洲的布局，使Molex莫仕拥有面积多达85,000平方米的世界级制造工厂● 该战略位置...
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11-14
2023
新型合成超原子材料是“世界上最好的半导体”
它可能永远不会取代硅——但它可能带来更多可能。哥伦比亚大学的化学家团队在《科学》杂志上撰文描述了一种超原子材料——Re6Se8Cl2——这是目前已知的最快、最高效的半导体。 其速度的关键是什么？ 信息...
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11-14
2023
全新天玑9300支持第二代硬件光追,可支持热门手游60FPS顺畅运行
近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、...
