开发者自制载板令树莓派 5“变身”CM5 计算模块，可兼容一系列专用设备
IT之家11 月 9 日消息，在树莓派4单板计算机推出4年后，树莓派5在 10 月末正式发布，相对于上一代，树莓派5主要提升性能，添加了对PCIe 2.0的支持，起售价为60美元（当前约439元人民币...
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11-10
2023
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11-10
2023
芯片推动人工智能热潮，韩国企业纷纷入局
爆发式的人工智能热潮同样也在半导体行业引起轰动。英伟达是最大的赢家，其 GPU 对于训练高级人工智能系统变得至关重要。韩国企业也是看中了这一点，三星电子和 SK 海力士专为诸如英伟达的 GPU 等量身...
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11-10
2023
贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与NXP Semiconductors联手推出全新电子书《7 Experts o...
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11-10
2023
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展
11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能。...
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11-09
2023
英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案
【2023年11月7日，德国慕尼黑和英国沃里克讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Eatron Technologies签署合作协议，将Eatron先进的机器...
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11-09
2023
逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作
中国上海，2023年11月7日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视...
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11-09
2023
罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底
罗姆半导体（Rohm）株式会社社长松本功近日在2023年11月财报电话会议上宣布，将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸SiC衬底，主要供该公司内部使用，预计将于2024年开始投产。这将是罗姆首次在...
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11-09
2023
是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证
·终端仿真和信道仿真解决方案助力验证5G NR NTN数据连接·本次成功的验证加速了NR NTN技术商业部署是德科技（NYSE: KEYS）日前宣布，该公司的测试解决方案已在中国移动组织的5G NR ...
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11-09
2023
英特尔全方位助力解决方案服务商伙伴业务升级,加速推进区域数字化发展
今日，以“全栈赋能，芯聚共赢”为主题的2023英特尔全栈解决方案服务商高层论坛在珠海成功举行。会上，英特尔分享了其专为中国市场打造的创新解决方案，并与来自全国各区域的全栈解决方案服务商合作伙伴们一同就...
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11-09
2023
三星、美光计划扩大HBM产能
在消费级存储市场低迷的背景下，高带宽存储器（HBM）技术已成为新的驱动力，最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张HBM DRAM 。三星耗资105亿韩元，收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和...
