SiC和GaN的应用优势与技术挑战
1 SiC和GaN应用及优势我们对汽车、工业、数据中心和可再生能源等广泛市场中的碳化硅(SiC) 和氮化镓（GaN）应用感兴趣。一些具体的例子包括：● 电动汽车（EV）：SiC和GaN 可用于...
-
10-18
2023
-
10-18
2023
儒卓力系统解决方案全新RDK4:适用于紧凑型电机控制单元的车规级硬件
RDK4结合先进的组件以缩短预研阶段儒卓力系统解决方案提供全新车规级硬件RDK4，扩展了儒卓力基础板和适配器板产品组合。RDK4将微控制器、系统基础芯片和最重要的汽车接口CAN FD和LIN结合在细小...
-
10-18
2023
复旦微电子集团携手SGS启动ISO 26262汽车功能安全项目
近日，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称"SGS"）与上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称"复旦微电子集团"）在上海成功举办ISO 26262汽车功能...
-
10-18
2023
三星人事变动，瞄准碳化硅！
10月16日，根据韩媒ETNEWS的报道，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其内部组织了SiC功率半导体业务V-TF部门...
-
10-18
2023
国产疯抢折叠机 轴承厂预热
由华为分割而出的品牌荣耀日前推出旗下第三款折叠机，名为Magic Vs2的新机重量仅229公克，刷新横向大尺寸内折手机的重量纪录，虽然折叠轴承指向自研，但是国产品牌大厂竞相插旗折叠机，有助于扩大折叠手...
-
10-18
2023
SiC和GaN的技术应用挑战
1 SiC和GaN的优势相比传统MOSFET和IGBT方案，SiC和GaN器件提供更高的功率密度，具备更低的栅极驱动损耗和更高的开关速度。虽然SiC和GaN在某些低于10 kW功率的应用上有一些重叠，...
-
10-18
2023
2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片...
-
10-18
2023
Windows 10将淘汰 调研：目前全球市占仍破7成
微软已宣布Windows 10操作系统将于2025年10月14日终止支持，不再提供更新，也就是2年内将淘汰。根据研究机构Statcounter统计，今年10月以来全球搭载Windows的桌面计算机，仍...
-
10-18
2023
英飞凌收购超宽带领域先锋3db Access,进一步强化其连接产品组合
英飞凌科技股份公司近日宣布收购总部位于苏黎世的初创企业3db Access AG（3db）。作为安全低功耗超宽带（UWB）技术领域的先锋，该公司如今已成为主要汽车品牌首选的IP供应商。此次收购进一步强...
-
10-18
2023
台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货
据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone ...
