AI热潮下,芯片制造商将芯片堆叠起来,就像搭积木
7月11日消息,人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计,就像高科技的乐高积木一样。业内高管称,这种所谓的Chiplet(芯粒)技术可以更轻松地设计出更强大的芯片,它被认为是集成电路问世60多年以来...
07-12
2023
7月11日消息,人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计,就像高科技的乐高积木一样。业内高管称,这种所谓的Chiplet(芯粒)技术可以更轻松地设计出更强大的芯片,它被认为是集成电路问世60多年以来...
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2023
【2023年7月12日 – 中国上海】7月11日-13日,2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)隆重举行。全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体(简称“瑞能”)携丰富的产品组合亮相H7.2 C1...
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2023
2023年7月11日-13日,佳能(中国)有限公司(以下简称“佳能(中国)”)首次亮相在国家会展中心(上海)举办的2023中国(上海)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会(以下简称“中国(上海)机...
07-12
2023
2023年华为HDC.Cloud开发者大会,在东莞华为溪流北坡村盛大召开。华为云携手各领域伙伴,共同呈现以数字化、云端化的产品服务和创新实践,探讨盘古大模型、iDME工业数据模型引擎、云安全、云原生、...
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2023
为迎接全球电源市场稳步增长趋势,助力“3060”目标的如期实现,8月8-10日,2023世界电源产业博览会(原第十三届亚太国际电源产品及技术展览会)将在广州·广交会展馆B区举办,重迎全球各路客商。同期...
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2023
中国北京(2023年7月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,全面、系统地展示了以...
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2023
以成熟制程为主的晶圆代工厂,企业给予大客户的降价空间幅度在 10%-20%...
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2023
中国 · 北京 - 2023年7月11日 - Imagination Technologies宣布,已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI...
07-12
2023
中国 上海,2023年7月11日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片,采用WLCSP12封装(1.98mmX1.3...
07-12
2023
2023年7月11日,北京 —— 今日,英特尔AI产品战略暨Gaudi2新品发布会在京举行。会上,英特尔正式于中国市场推出第二代Gaudi深度学习加速器——Habana® Gaudi®2。作为英特尔从...