• 产品名称：TDC 3000 HPMM I/O Link 接口卡（公开备件资料中亦见 I/O Link 线缆对归类）
• 产品简介：TDC 3000 / HPMM（高性能过程管理站）架构中连接 HPMM 处理器与现场 I/O 簇的关键 I/O Link 接口卡。
• 技术规格（按接口卡资料）：
  • 系统架构：Honeywell TDC 3000 LCN/UCN
  • 通信协议：HPMM I/O Link 专有确定性协议
  • 冗余支持：是（双模块配置，须配对同版本）
  • 背板接口：51202329 系列机箱（物理键控防误插）
  • 工作温度：0°C ~ 60°C（密集机架中 50°C 以上须降额）
  • 供电：背板 +5 V DC、+12 V DC、-12 V DC，典型电流约 1.5 A @ 5 V
  • LED 指示：RUN、FAULT、COMM、ACTIVE
  • MTBF：>100,000 小时（典型）
  • 固件：嵌入式 ROM（用户不可升级），Rev 412 含特定 UCN 通信缺陷修复
  • 物理形态：标准 6U 欧式板卡，重量约 0.8 kg
• 功能特点：支持 HPMM I/O Link 协议，可冗余配置。
• 应用场景：传统 DCS 架构中 HPMM 处理器与现场 I/O 簇之间的连接。
• 工作原理：作为 HPMM 与现场 I/O 簇之间的 I/O Link 接口，承载专有确定性协议进行现场数据采集。
• 安装要求：安装于 HPMM 机箱并匹配键控槽位；冗余配置须配对同版本模块。
• 使用注意事项：原厂制造已停产，目前供应严格依赖售后市场；订购前核对兼容性矩阵，确认与既有 -400、-401 等早期版本的兼容关系。公开资料中该件号同时存在"接口卡"与"I/O Link 线缆对（3 分支、12 英寸间距）"的表述，采购时请以实际 BOM 为准。