产品名称
V 系列（第 6 代）IGBT 模块（斩波器，2 合 1 封装）
产品简介
本型号为富士电机 PrimePACK™ M271 封装的大功率 IGBT 模块，采用第 6 代 V 系列芯片，具备高速开关与低电感模块结构，适用于变频器、伺服、UPS、风电与光伏等大功率变换场景。
技术规格
- 额定电压 VCES：1200 V
- 额定电流 IC：900 A
- 脉冲电流（1 ms）：1800 A
- 最大结温 Tvj max：175℃
- 工作结温 Tvjop max：150℃
- 壳温 Tc：150℃
- 存储温度：-40 ～ 150℃
- 封装：PrimePACK™ M271
- 端子：螺钉端子
- 内部结构：2-Pack（斩波器）
- 尺寸：89 mm（宽）× 172 mm（长）
- 重量：850 g
- 隔离电压：4000 VAC（1 分钟，端子与铜基板间）
- 饱和压降 VCE(sat)：约 1.75 V（Tj=25℃）、2.20 V（Tj=125℃）
- 单管功耗：5100 W
- 热阻 Rth(j-c)：依数据手册
功能特点
- 高速开关
- 低电感模块结构
- 电压驱动
应用场景
变频器、NC 数控、伺服系统与机器人、UPS、风力发电、太阳能逆变。
安装要求
- 主端子螺钉扭矩 8.0～10.0 N·m（M8）
- 安装螺钉扭矩 3.0～6.0 N·m（M5）
- 需涂抹导热硅脂并加装散热片
使用注意事项
- 栅极-发射极电压不得超过 ±20 V
- 工作结温不得超过 150℃（开关条件下）
Honeywell S81-U1002-1 
Honeywell LG1093AC01 
Honeywell LG1093AA24 261A1812P012 
Honeywell MC-GPRD02 51304644-175 