产品名称:VIOP PHASE III 控制板(PCB Assembly)
产品简介:该型号是 Lam Research 半导体设备中的核心电子控制板卡,负责管理高压电源、传感器信号与执行器动作,是高端光刻、刻蚀和化学机械平坦化(CMP)工艺设备的"神经中枢"。公开资料同时显示,该板卡也常被归类为模块/控制器/伺服器类备件。
技术规格与性能参数:
- 制造商:Lam Research
- 产品类型:PCB Assembly(控制板)
- 物理尺寸:约 300 mm × 200 mm(净尺寸另有资料记为长 620 mm × 高 210 mm × 宽 90 mm)
- 重量:约 0.16 kg(视版本而定)
- 工作温度:0°C 至 80°C
- 工作环境:高真空(Vacuum)
- 接口类型:高压电源接口、传感器输入/输出接口
- 通信协议:通常集成于 VME/PCIe 总线系统
- 硬件版本:VIOP PHASE III
功能特点:具备高抗干扰能力与高温稳定性,可在极高的真空环境和高频率脉冲下稳定工作;模块化设计支持快速插拔与现场更换;常与 Bently Nevada 3500/92 等监控系统配合使用。
应用场景:Lam Research 旗下的刻蚀(Etch)与沉积(Deposition)设备,广泛应用于 TSMC、Samsung 等领先晶圆厂的先进制程产线。
使用注意事项:该板卡为高真空环境下的高压控制单元,更换与维护必须由具备资质的人员在设备断电、泄真空后操作,避免静电损伤精密电路。




LAM 810-002895-002
LAM Research 853-150806-001
LAM Research 810-225420-002
LAM Research 810-099175-012