产品名称：腔体背板组件（Cavity Back Plate Assembly）产品简介：专为 Gasonics 等离子处理设备设计的高精密腔体背板组件，作为工艺腔体的核心结构件，提供真空密封、射频能量传导与腔体结构支撑，保障等离子工艺环境的稳定性与一致性。技术规格
- 功能：真空腔体密封、射频能量耦合、结构支撑
- 适配机型：Gasonics Aura 系列、PEP 系列等离子灰化 / 刻蚀设备
- 材质：高纯度铝合金 / 不锈钢复合结构，表面精密抛光处理
- 密封：采用全氟醚 O 型圈，适配高真空与腐蚀性工艺气体环境
- 接口：集成射频馈入接口、冷却介质通道、传感器安装位功能特点
- 超高真空密封性，漏率控制在 10⁻⁹ Torr・L/s 以下
- 高效射频能量传导，降低反射功率损耗
- 内置冷却流道，实现腔体温度精准控制
- 抗等离子体腐蚀，延长腔体使用寿命
- 模块化设计，便于安装、拆卸与维护应用场景
- 半导体晶圆光刻胶灰化（Photoresist Ashing）工艺腔体
- 介质刻蚀（Dielectric Etching）设备核心腔体结构
- 晶圆表面清洗与活化处理的真空腔体组件
- 半导体制造洁净室中，等离子工艺设备的核心替换部件
Gasonics 2000-LL AWD-D-3-1-5-003 
Gasonics 90-2650 
Gasonics 95-0296C 