产品名称：晶圆升降板组件（Wafer Lift Plate Assembly）产品简介：Gasonics 等离子设备工艺腔体内部的晶圆垂直升降组件，实现晶圆在工艺位置与传输位置间的精准切换，保障晶圆处理均匀性与传输对接精度。技术规格
- 功能：晶圆垂直升降、定位支撑
- 适配晶圆：150mm/200mm 半导体晶圆
- 升降行程：0–50mm，定位精度 ±0.05mm
- 材质：升降板为高纯度陶瓷 / 石英，支撑柱为不锈钢
- 驱动：气动 / 伺服驱动，闭环位置控制功能特点
- 高精度升降，保障晶圆工艺位置精准
- 平稳运行，无振动，避免晶圆损伤
- 非接触式支撑，保护晶圆表面
- 抗等离子腐蚀，延长使用寿命
- 模块化设计，便于安装、调试与维护应用场景
- Gasonics 等离子工艺腔体内部晶圆升降定位
- 半导体晶圆制造中，光刻胶灰化、刻蚀工艺的晶圆位置控制
- 设备维护，替换磨损升降板，保障工艺均匀性
Gasonics 2000-LL AWD-D-3-1-5-003 
Gasonics 908-061N-R 
Gasonics 90-2650 
Gasonics 95-0296C 