产品名称：双腔体等离子干法去胶机产品简介：Gasonics 高端双腔体微波等离子处理设备，专为高产能半导体晶圆光刻胶剥离、表面清洁设计，支持并行 / 独立工艺，效率显著提升。技术规格
- 晶圆尺寸：6 英寸 / 8 英寸兼容，双腔体独立处理
- 微波功率：0–1200W / 腔体（2.45GHz，水冷）
- 腔体压力：0.5–5.0 Torr
- 托盘温度：100–300℃（独立控温）
- 工艺气体：4 路 MFC 控制（O₂、N₂、Ar、CF₄）
- 控制系统：工业 PC + 触摸屏，支持远程诊断功能特点
- 双腔体独立 / 并行运行，产能提升 100%
- 微波激发等离子体，去胶速率快、无电极污染
- 温度与压力精准控制，工艺重复性优异
- 全自动上下料，适配生产线自动化需求
- 维护简便，设备综合利用率高应用场景：半导体制造中高产能光刻胶剥离、晶圆表面清洁、有机污染物去除、先进封装前处理。
Gasonics A93-021-04/C 
Gasonics 001-6300-03 
Gasonics A93-021-05/D 