产品名称：等离子体增强去胶系统（主机）产品简介：Gasonics 经典高端等离子去胶设备，采用射频等离子体技术，在真空环境下通过化学反应高效去除晶圆表面光刻胶、有机污染物，广泛应用于半导体先进制程。技术规格
- 工艺类型：射频等离子去胶、等离子清洗
- 射频功率：0–3000W，13.56MHz
- 腔体材质：铝合金、石英内衬
- 处理能力：8 英寸 / 12 英寸晶圆兼容
- 真空范围：10⁻³–10⁻¹ Torr
- 工艺气体：氧气、氩气、氮气、氟碳气体功能特点
- 去胶速率快，均匀性优异，无晶圆损伤
- 支持多种工艺配方，一键调用
- 全自动工艺控制，支持远程监控
- 完善的安全联锁与故障诊断系统
- 低维护成本，适合 24 小时连续生产应用场景
- 半导体晶圆光刻胶去除（去胶）
- 晶圆表面有机物清洗与活化
- MEMS 器件等离子处理
- 先进封装工艺等离子清洁
Gasonics A93-021-04/C 
Gasonics 27-169988-00 
Gasonics 001-6300-03 
Gasonics A93-021-05/D 