AMAT 0020-39361

产品名称：晶圆承载基座组件产品简介：这是半导体工艺腔体中用于承载晶圆的核心部件，集成了温度控制、静电吸附、晶圆定位等功能，保障晶圆在工艺过程中的稳定固定与温度均...