• 产品名称：晶圆承载基座组件
• 产品简介：这是半导体工艺腔体中用于承载晶圆的核心部件，集成了温度控制、静电吸附、晶圆定位等功能，保障晶圆在工艺过程中的稳定固定与温度均匀性，适配 AMAT 多款 200mm 晶圆工艺腔体。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：200mm，兼容主流晶圆规格。
  • 材质：铝合金基材，表面覆盖陶瓷涂层，兼具导热性与耐腐蚀性。
  • 温度控制范围：-20℃至 600℃，适配不同工艺的温度需求。
  • 温度均匀性：±1℃，保障晶圆表面温度一致，提升工艺效果。
  • 静电吸附电压：0 V - 2000 V 直流，吸附力稳定可控。
  • 重复定位精度：±0.05 mm，保障晶圆定位精准。
• 功能特点
  • 集成式设计，集承载、温控、吸附、定位功能于一体，简化腔体内部结构。
  • 温度调节精准，可通过设备控制系统实现远程实时调节。
  • 静电吸附稳定，配备过压保护，避免晶圆因吸附力过大受损。
  • 耐等离子体与腐蚀性气体侵蚀，使用寿命长，维护成本低。
• 应用场景：应用于 AMAT 的 200mm 等离子体蚀刻、化学气相沉积等设备的工艺腔体，适配各类半导体工艺，保障晶圆在工艺过程中的稳定与温度均匀。