• 产品名称：工艺腔体喷淋头组件
• 产品简介：这是半导体化学气相沉积、原子层沉积设备的核心工艺部件，用于将工艺气体均匀喷射到晶圆表面，保障晶圆表面工艺的均匀性，同时具备气体预热与分布功能，适配 AMAT 多款 200mm 和 300mm 晶圆工艺腔体。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：200mm/300mm，兼容两种主流晶圆规格。
  • 材质：主体为 316L 不锈钢，表面电解抛光，粗糙度 Ra≤0.2 μm，气体通道为石英材质。
  • 喷孔数量：200 个，呈环形均匀分布，保障气体均匀喷射。
  • 喷孔直径：0.5 mm，精准控制气体喷射速率与分布范围。
  • 工作温度：可承受 200℃高温，适配部分高温沉积工艺。
  • 工作压力：0.1 Torr - 10 Torr，适配沉积工艺压力要求。
• 功能特点
  • 气体分布均匀，晶圆表面气体流量偏差小于 ±2%，保障薄膜沉积厚度均匀。
  • 具备气体预热功能，使工艺气体进入腔体前达到设定温度，提升反应效率。
  • 耐腐蚀性强，可抵御氟基、氯基等腐蚀性工艺气体侵蚀，延长使用寿命。
  • 结构设计便于清洁，减少反应产物沉积，降低晶圆污染风险。
• 应用场景：用于 AMAT 的化学气相沉积、原子层沉积设备，适配 200mm 和 300mm 晶圆的氧化硅、氮化硅等介质薄膜沉积工艺，保障晶圆表面薄膜的均匀性与一致性。