产品简介
0090-07135 是 Applied Materials 面向 AMAT 刻蚀腔体系列设计的高性能半导体工艺控制模块,基于 Advanced TCA(ATCA)平台,在先进晶圆制造中提供可靠的实时工艺控制、现场数据采集与设备互联通信。渠道商亦常将其标注为 MFC 质量流量控制器或真空泵模块,参数差异较大,选型时须核对实际装机平台。
技术规格
- 制造商:Applied Materials(AMAT)
- 产品类型:ATCA 兼容半导体工艺控制模块
- 兼容设备:AMAT 刻蚀腔体系列半导体制造系统
- 核心处理器:Intel Core 2 Duo @ 1.5 GHz
- 系统内存:2 GB DDR-400 ECC RAM
- 总线标准:Advanced TCA(ATCA)平台
- 通信接口:2 × 10/100/1000 Mbps 以太网口、4 × RS-232 串口、2 × USB 2.0 口
- 额定输入电源:12 V DC / 5 V DC(ATCA 标准背板供电)
- 典型功耗:25 W
- 工作温度:0°C 至 +65°C
- 存储温度:-40°C 至 +85°C
- 尺寸(宽×高×深):233.35 mm × 160 mm × 30 mm
- 净重:1.2 kg
- 机箱材质:铝合金
- 防护等级:IP40
- 冷却方式:双风扇强制风冷
- 认证:CE、RoHS、SEMI S2
功能特点
- 高精度控制:精确控制温度、压力、真空度等工艺运行参数
- 模块化设计,便于维护与升级
- 低噪声、低振动,减少对周边设备影响
- 长寿命设计,使用寿命超过 40,000 小时
- ATCA 标准尺寸,便于模块化集成与维护
应用场景
半导体制造、光电子器件制造、科研实验;涉及晶圆清洗、刻蚀、沉积、薄膜沉积与封装等工艺的温度、压力、真空度控制。
工作原理
模块插入 ATCA 背板,由背板提供 12 V/5 V 电源;处理器运行工艺控制算法,通过以太网/RS-232 与主机及腔体组件通信,采集现场传感器数据并驱动泵、阀门等执行机构,实现工艺参数的闭环稳定控制。
安装要求
安装于 ATCA 标准机框,通过背板连接器对位插入;保证机箱内风冷通道畅通;做好接地与屏蔽。
使用注意事项
- 确保供电在 ATCA 背板规范范围内
- 定期清洁风扇与散热通道,防止过热
- 按 SEMI 标准进行定期校准





Amat 0100-71229
Amat 0100-71224
Amat 0100-09123