产品名称：晶圆支撑顶针组件产品简介：用于晶圆升降、支撑与传输的精密顶针部件，实现晶圆无损伤、平稳抬升与定位，保证传输过程稳定可靠。技术规格
- 材质：高纯陶瓷 / 石英
- 表面粗糙度：Ra＜0.2μm
- 直线度：＜0.02mm
- 耐高温：室温～450℃
- 适配：200mm/300mm 晶圆工艺功能特点
- 超高洁净度，无颗粒、无金属污染
- 表面光滑，不划伤晶圆背面
- 耐高温、耐等离子体侵蚀
- 强度高、不易断裂、寿命长
- 定位精准，抬升平稳无抖动应用场景
- 刻蚀、沉积、退火腔室晶圆升降
- 真空传输腔室、锁止腔晶圆支撑
- 晶圆机械手交接定位部位
- 先进制程晶圆无损伤传输系统
AMAT 6C50SHCS 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 