AMAT 0140-00583

产品名称：晶圆承载台加热模块产品简介：半导体工艺腔体晶圆承载台专用加热模块，集成高精度加热与温度传感功能，为晶圆提供均匀、稳定的温度环境，保障薄膜沉积、刻蚀等工...