产品名称：晶圆承载台加热模块产品简介：半导体工艺腔体晶圆承载台专用加热模块，集成高精度加热与温度传感功能，为晶圆提供均匀、稳定的温度环境，保障薄膜沉积、刻蚀等工艺的温度一致性。技术规格
- 加热方式：电阻式 / 红外辐射式加热
- 控温范围：室温–500℃
- 控温精度：±0.5℃
- 温度均匀性：±1%（晶圆区域）
- 测温元件：高精度铂电阻（Pt100）
- 材质：陶瓷绝缘基材 + 不锈钢外壳
- 防护等级：IP65（设备内部使用）功能特点
- 加热速度快，温度上升平稳，无过冲
- 温度分布均匀，确保晶圆制程一致性
- 绝缘性能优异，无漏电、无电磁干扰
- 一体化设计，安装维护简便
- 支持温度闭环控制，与设备主控系统联动应用场景：PVD/CVD/ALD 腔体晶圆加热、刻蚀腔体温度控制、RTP 快速热处理辅助加热、真空设备热稳定系统、先进封装制程晶圆温控。
AMAT QS-100NP-MP 
AMAT 0020-26158 
AMAT 0200-09768 