• 产品名称：工艺气体压力调节模块
• 产品简介：该模块是 AMAT 半导体设备气体输送系统的核心部件，用于精准调节工艺气体的输入压力，保障气体流量稳定，适配多种腐蚀性与惰性工艺气体，可与质量流量控制器（MFC）协同工作，是保障半导体工艺重复性的关键组件。
• 技术规格
  • 适配气体类型：H2、O2、N2、Ar、CF4、SF6、Cl2 等半导体常用工艺气体
  • 输入压力范围：0.1MPa - 1.0MPa，输出压力范围：0.01MPa - 0.5MPa
  • 压力调节精度：±0.005MPa，保障压力稳定输出
  • 材质：阀体采用 316L 不锈钢，内壁电解抛光，粗糙度 Ra≤0.1μm
  • 密封等级：泄漏率≤1×10^-10 atm・cm³/s
  • 工作温度范围：-25℃至 70℃，适配气体柜环境
  • 接口规格：1/4 英寸 VCR 密封接口，适配标准气体管路
• 功能特点
  • 采用两级减压设计，压力调节平稳，无波动，保障气体流量均匀
  • 内置压力传感器，实时反馈输出压力，实现闭环控制
  • 具备过压保护功能，输出压力超限时自动切断气源，保障工艺安全
  • 模块化结构，可快速更换核心部件，维护效率高
• 应用场景：适配 AMAT 刻蚀、沉积设备的气体输送系统，应用于 300mm 晶圆的 CVD、PVD、刻蚀等工艺，广泛用于逻辑芯片、功率器件、MEMS 传感器制造，尤其适用于先进工艺中多气体混合的薄膜沉积环节，保障工艺气体比例精准稳定。