• 产品名称：腔体接口控制模块
• 产品简介：该模块是半导体设备腔体与外部控制系统之间的核心连接部件，负责腔体内部各类信号的传输、转换以及控制指令的执行，确保腔体在半导体制造工艺中能精准按照设定参数运行，是保障工艺稳定性和一致性的关键组件。
• 技术规格
  • 通信接口类型包括 RS485、Ethernet，数据传输速率最高可达 100Mbps，满足高速数据传输需求。
  • 具备 16 路数字输入通道和 16 路数字输出通道，可连接多种腔体传感器与执行器。
  • 模拟输入通道精度为 12 位，模拟输出通道精度同样为 12 位，保证信号采集与输出的准确性。
  • 工作电压为 DC 24V，功耗低于 15W，能耗较低。
• 功能特点
  • 采用模块化设计，各功能单元独立工作，便于故障排查与维修，降低维护难度。
  • 具备信号隔离功能，有效防止外部干扰信号对腔体控制信号的影响，保障信号传输的准确性。
  • 支持在线编程与参数配置，可根据不同的工艺需求灵活调整模块的工作参数。
  • 内置自诊断功能，能实时监测模块的运行状态，及时发现并反馈故障信息，提升设备的可靠性。
• 应用场景：适用于半导体晶圆制造的各类工艺腔体，如沉积腔体、刻蚀腔体、退火腔体等，实现腔体与设备主控制系统之间的高效通信与精准控制，广泛应用于 200mm、300mm 晶圆的制造生产线。