• 产品名称：工艺气体喷淋头组件（Process Gas Showerhead Assembly）
• 产品简介：是应用材料半导体设备反应腔内部的核心部件，用于将工艺气体均匀分布到晶圆表面，保障工艺均匀性，适配特定型号的 300mm 晶圆反应腔，可适配多种半导体工艺气体，保障工艺稳定进行。
• 技术规格
  • 材质：316L 不锈钢，表面电解抛光，粗糙度小于 0.05μm。
  • 尺寸：直径 300mm，适配 300mm 晶圆反应腔。
  • 喷孔数量：300 个，直径 0.5mm，均匀分布，保障气体均匀分布。
  • 工作温度：0-400℃，适配半导体工艺温度环境。
  • 适配气体压力：0-5bar，满足工艺气体输送压力需求。
• 功能特点
  • 喷孔布局经流体力学优化，实现工艺气体在晶圆表面均匀分布，保障工艺均匀性。
  • 表面耐腐蚀性能优良，抵御半导体工艺中腐蚀性气体侵蚀。
  • 可拆卸设计，便于清洁与维护，减少反应产物沉积对工艺的影响。
  • 与反应腔精准配合，保障安装后的密封性。
• 应用场景：应用于应用材料的 CVD、ALD、刻蚀等半导体工艺设备反应腔，在晶圆薄膜沉积、刻蚀等工艺中，实现工艺气体均匀分布，保障晶圆加工质量。