产品名称晶圆承载台隔热基座组件产品简介该组件安装于晶圆承载台底部，兼具隔热、支撑、绝缘三重功能，有效阻隔高温承载台热量向下传递，稳定腔体温度场，降低能耗与外部部件温升，同时提供可靠机械支撑与电气绝缘。技术规格
- 材质：低热导率高温陶瓷复合材料
- 导热系数：极低导热率，隔热效率优异
- 耐温范围：长期耐受 500℃以上高温
- 结构形式：一体化环形支撑隔热结构
- 机械性能：高抗压、抗振动、不变形
- 真空兼容性：低释气、高洁净、无挥发物功能特点
- 隔热效果显著，减少热量损耗，降低设备能耗。
- 均匀支撑承载台，受力均衡，运行稳定可靠。
- 耐高温、抗热震，适应高温工艺循环环境。
- 具备高等级电气绝缘性能，防止漏电与打火。
- 不产生粉尘与挥发物，满足超高洁净要求。
- 安装牢固，长期使用不松动、碎裂、变形。应用场景
- 高温退火、氧化、LPCVD 腔体隔热支撑
- 半导体晶圆热处理设备承载台底部隔热
- 等离子体工艺腔体温度隔离与支撑
- 高真空高温半导体制程设备
AMAT 0200-00071 
AMAT 0200-01915 
AMAT 0020-22950 
AMAT 0010-39189 