• 外形:6U VME 或 PMC 可选,单槽位
• 光纤接口:LC 双芯,多模 300 m,单模 10 km
• 速率:2.125 Gbaud,有效带宽 43–170 MB/s(包长 4–64 Byte)
• 节点容量:单环 256 节点,环网自愈延迟 < 750 ns
• 内存容量:256 MB SDRAM 全局共享区
• 数据包:长度动态 4–64 Byte,支持 DMA 零拷贝
• 电源:+5 V DC,典型 1.5 A,功耗 ≈ 7.5 W
• 工作温度:0 °C ~ +65 °C(工业风冷)
• 尺寸重量:标准 6U 卡 233 mm × 160 mm,约 0.2 kg
• 软件透明:写本地内存即全网广播,无需协议栈开销
• 冗余自愈:单节点故障不中断环网通信
• 跨平台:x86、PowerPC、ARM、FPGA 节点可混合组网
• 实时触发:可向指定节点或全网广播中断,满足严格同步需求
• 驱动完备:提供 Windows、Linux、VxWorks、RTX、LabVIEW RT 驱动与 API
• 飞行与舰船仿真:多席位、多通道实时数据共享
• 轧钢、发电、引擎试车台:分布式控制与高速采集同步
• 工业自动化:机器人协同、高速流水线闭环控制
• 远程多楼宇实验室:单模光纤可达 20 km,互联异地测试平台
• 故障隔离与并行试验:借助光纤 Hub 划分子网,实现并行调试
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