按目标系统分两种：GE Mark VIe涡轮控制I/O底板，或Converteam/Alstom类大功率接口板。采购与替换必须以现用机柜型号确认。

作为Mark VIe I/O机架底板时，它为各类I/O卡提供电源、背板总线、热插拔预充电路和状态反馈；作为大功率接口板时，它承担功率信号隔离、转换与电源分配，面向励磁或传动系统。

Mark VIe底板资料提供+5伏、±15伏、+24伏等多路电源，总功率可不低于150瓦；背板采用冗余VME64x类总线，支持100兆级实时数据；工作温度0℃至+60℃。大功率接口资料标注峰值电流可达1500安，隔离电压不低于2500伏交流，工作温度-20℃至+70℃。

底板型不内置处理器，专注供电、信号路由、热插拔保护和LED诊断；功率型专注高电流隔离、信号调理和电源分配，适配高功率驱动与励磁平台。

燃气轮机、蒸汽轮机Mark VIe I/O扩展；励磁系统、变频器功率接口与信号处理。

底板型重点为背板带宽、槽位供电能力和热插拔预充电参数；功率型重点为峰值电流、隔离强度、温升和长期带载能力。

底板采用多层印制板、镀金总线接点和金属机架；功率板采用厚铜印制板、绝缘隔离材料、金属散热器或加固壳体。

底板为标准19英寸I/O机箱插槽载体；功率板为插件式或底板式高电流模块，配有主功率端子、信号端子和隔离结构。

底板通过背板把控制器通信、卡件电源和现场I/O信号互联；功率板通过隔离与变换电路把控制小信号与大电流功率回路解耦。

Mark VIe场景按指定机箱槽位安装，确认VME总线版本和ToolboxST识别；功率场景确认母线规格、隔离距离、散热风道和接地铜排。

两套资料不可混用；替换前核对现用系统铭牌、订单号、固件和机箱型号，避免把I/O底板与功率接口板按同一物料替代。