产品名称：微波等离子干法去胶机产品简介：Gasonics 经典单腔体微波等离子处理设备，专为半导体晶圆光刻胶剥离、表面清洁设计，去胶速率快、均匀性好。技术规格：
- 晶圆尺寸：6 英寸 / 8 英寸兼容
- 微波功率：0–1200W（2.45GHz，水冷）
- 腔体压力：0.5–>5.0 Torr
- 托盘温度：100–300℃（可控）
- 工艺气体：O₂（5SLM）、N₂（1SLM），2 路 MFC 控制
- 控制系统：PC-based 高级控制系统功能特点：
- 单腔体紧凑设计，占用空间小，适合规模化生产
- 微波激发等离子体，去胶效率高、无电极污染
- 温度与压力精准控制，工艺重复性好
- 操作界面友好，维护简便，设备利用率高
- 备件渠道完善，市场占有率高应用场景：半导体制造中光刻胶剥离、晶圆表面清洁、有机污染物去除、晶圆级封装前处理。
Gasonics 93-00105A 
Gasonics AE 2001 
Gasonics AWO-1-2 