产品名称：等离子腔体温度控制模块产品简介：用于等离子设备腔体与载台温度的精确闭环控制，确保工艺过程温度稳定，提升工艺均匀性与重复性。技术规格
- 控温范围：室温–300℃
- 控温精度：±0.5℃
- 加热方式：电阻加热 + 辅助冷却
- 控制方式：PID 闭环控制
- 通信接口：RS485，支持 Modbus 协议功能特点
- 升温、降温速率可编程，适配不同工艺需求
- 具备超温保护与故障诊断功能
- 控温稳定，无温度过冲
- 与 Gasonics L3510、PEP3510 等设备兼容应用场景
- 半导体晶圆等离子去胶（光刻胶灰化）温度控制
- 等离子清洗、表面活化工艺温度优化
- 化合物半导体高温等离子处理
- 平板显示、光伏制程等离子工艺温控
Gasonics A93-021-04/C 
Gasonics 27-169988-00 
Gasonics 001-6300-03 