双晶闸管功率模块，Phase Leg结构，用于中高功率整流、软启动和电机控制。

MCC95－16IO1B为IXYS MCC系列双晶闸管模块，采用直接铜键合陶瓷基板和平面钝化芯片，将两个反并联或桥臂晶闸管集成于同一绝缘封装，适合交流调压、整流、软启动和直流电机控制。

重复反向电压：1600伏

非重复反向峰值：约1700伏

平均通态电流：约116安，按模块资料和散热条件核算

浪涌通态电流：50赫兹约1.92千安，60赫兹约2.07千安，部分目录按模块总评值给出不同浪涌数

通态阈值电压：约0.85伏

通态斜率电阻：约2.4毫欧

正向压降：典型约1.28伏

关断时间：约185微秒

结到壳热阻：约0.22开尔文/瓦

壳到散热器热阻：约0.2开尔文/瓦

总耗散：按数据表可到数百瓦级，具体以116安工作点重新计算

隔离电压：约4800伏

工作温度：－40至100摄氏度，最高结点温度按器件数据表

封装：TO－240 AA，螺丝安装

双管同封装，减少外部母排和均流接线。

DCB氧化铝陶瓷基板提高绝缘和导热性能。

平面钝化芯片提升长期耐压和抗污染能力。

适合高周波开关、相控整流、软启动等工业电力电子场合。

交流电机软启动器

直流电机调速整流桥

照明调光、电炉温度功率调节

工业变频器预充电、焊接电源、UPS整流环节

动态参数包括门极触发、关断时间、di/dt和dv/dt耐量，需按完整数据表设计触发与吸收电路。

热性能决定持续输出电流；实际平均电流随散热器、风速、导通角和壳温显著变化。

熔断器I²t保护值按系统短路电流和模块浪涌能力配合。

基板为氧化铝陶瓷加铜层直接键合。

芯片为硅晶闸管，表面钝化。

封装底板为绝缘陶瓷复合金属层，端子为镀镍铜件，外壳为PBT或环氧模塑料。

TO－240 AA多引脚结构，主功率端和门极端分区布置。

模块底面为平整绝缘安装面，通过螺丝压接在散热器上。

双晶闸管按桥臂排列，外部仅需少量母排即可组成单相或三相整流/反并联电路。

门极注入触发电流后，晶闸管由阻断转为通态；交流半周过零或换相后自然关断，或通过强迫换流关断。通过控制每个半周触发角可调节输出平均电压，从而实现电机软启动、整流调压或加热功率控制。

使用平整散热器，涂抹导热硅脂，螺丝按厂家扭矩分步紧固。

模块与散热器间不准有异物、毛刺；绝缘底板避免局部应力开裂。

门极引线采用屏蔽或绞合线，远离主功率大电流母排。

系统需配快速熔断器、RC吸收或压敏保护，抑制换相过电压。

不准超过1600伏重复反向电压和额定结温。

触发脉冲宽度、幅值、门极电阻必须按数据表设计，避免误触发。

并联使用须做均流、均温和门极同步校验。

长期存放后上电应做逐步加压老化；更换模块必须同时检查散热器、熔断器和驱动板。