• 产品名称：安川 XU-RSM 系列半导体晶圆搬运机器人
• 产品简介：专为半导体制造行业设计的晶圆搬运机器人，属于 XU-RSM 系列，适配 200mm/300mm 晶圆，具备超高重复定位精度与洁净室适配能力，用于半导体光刻、蚀刻、沉积等设备间的晶圆自动传输。
• 技术规格
  1. 适配晶圆尺寸：200mm/300mm，额定负载 0.5kg（含晶圆与花篮）。
  2. 重复定位精度：±0.01mm，运动速度 0.8m/s（空载），加速时间 0.2s。
  3. 驱动方式：伺服电机驱动，多轴协同控制，支持直线与旋转轨迹插补。
  4. 环境适配：Class 1 洁净室兼容，机身材质防腐蚀、无颗粒脱落。
  5. 通信接口：支持 SECS/GEM 协议，适配半导体工厂 MES 系统对接。
• 功能特点
  1. 轻量化手臂设计，运动惯性小，定位速度快，适配高节拍晶圆生产线。
  2. 具备晶圆存在检测与防碰撞功能，保障晶圆传输过程安全。
  3. 支持多工位自动切换，适配复杂半导体设备布局。
  4. 低振动、低噪音运行，避免影响晶圆加工精度。
• 应用场景：半导体晶圆 Fab 厂的光刻、蚀刻、CVD/PVD、离子注入等设备间的晶圆搬运，以及晶圆检测设备的自动上下料系统。