• 产品名称：300mm 晶圆传送腔室（Wafer Transfer Chamber）
• 产品简介：该传送腔室是半导体设备晶圆传送系统的核心结构，为 300mm 晶圆提供洁净、真空的传送环境，用于连接晶圆盒、工艺腔室等单元，保障晶圆在不同工位间的高效、无污染转运，是半导体设备实现多工艺集成的关键部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm，材质：不锈钢 316L，表面电解抛光处理
  • 腔室容积：0.8m³，极限真空度：1×10^-9 Torr，真空泄漏率：≤1×10^-10 mbar・L/s
  • 内置机械臂数量：1-2 个，适配机械臂型号：AMAT 0020 系列
  • 工作环境：Class 1 级洁净室，工作温度：20℃至 40℃
• 功能特点
  • 采用模块化设计，可快速与不同工艺腔室对接，适配多工艺集成需求
  • 内置真空抽气与气体净化系统，保障腔室洁净度与真空度稳定
  • 配备腔室压力与温度监测传感器，实时反馈腔室状态
  • 具备自动清洁功能，减少颗粒污染，延长维护周期
• 应用场景：用于 AMAT Endura、Centura 等 300mm 半导体设备，适配逻辑芯片、存储芯片等半导体器件制造中光刻、刻蚀、沉积等工艺环节的晶圆转运。