• 产品名称：温度控制模块
• 产品简介：该模块是半导体设备的温度调节核心部件，用于精准控制工艺腔室、晶圆承载台等关键部位的温度，适配应用材料多款半导体工艺设备，具备高精度的温度控制能力和良好的温度稳定性，保障工艺过程中温度参数的精准可控，是影响半导体工艺质量的重要部件之一。
• 技术规格：
  • 温度控制范围 - 40℃至 400℃，覆盖半导体工艺中低温至高温的温度需求。
  • 温度控制精度 ±0.1℃，满足先进半导体工艺的严苛温度要求。
  • 加热功率可达 5kW，制冷功率可达 3kW，具备快速升降温能力。
  • 温度响应时间小于 30s，可快速达到设定温度并稳定。
  • 具备多路温度监测通道，可同时监测多个部位的温度。
  • 通信接口支持 EtherCAT、Modbus 等工业总线协议，便于与设备控制系统对接。
• 功能特点：
  • 采用 PID + 模糊控制算法，温度控制精度高，稳定性好，无超调现象。
  • 具备温度超温、断偶等故障报警功能，及时反馈温度异常情况。
  • 模块化设计，维护方便，可快速更换故障模块，降低设备停机时间。
  • 具备能量优化功能，根据温度需求自动调节加热和制冷功率，降低能耗。
• 应用场景：广泛应用于半导体制造的光刻、刻蚀、沉积等工艺设备，如光刻胶涂覆显影设备的温度控制单元、刻蚀设备的晶圆承载台温度控制、沉积设备的反应腔室温度调节等，保障工艺过程中温度参数稳定，提高半导体器件的制造良率。