• 产品名称：半导体设备数字信号处理模块
• 产品简介：该数字信号处理模块是应用材料专为半导体设备设计的高性能信号处理部件，用于处理设备传感器采集的各类数字信号，如温度、压力、流量等，适配多款 AMAT 刻蚀、沉积设备，具备高速数据处理能力和精准信号分析功能，保障设备控制系统快速响应，是提升设备工艺参数控制精度的核心部件。
• 技术规格：
  • 处理器型号为 FPGA+DSP 双核架构，数据处理速度可达 1GHz。
  • 信号处理通道数为 16 路，可同时处理多路数字信号，满足复杂工艺需求。
  • 信号采样率为 1MSPS，保障信号采集的精准性。
  • 数据存储容量为 8GB，可存储大量工艺数据，便于追溯。
  • 通信接口支持 EtherNet/IP、Modbus TCP，数据传输速率达 1Gbps。
  • 工作温度范围 0℃至 40℃，适应半导体洁净室环境。
• 功能特点：
  • 具备信号滤波、放大、校准等多种处理功能，保障信号数据精准。
  • 支持实时数据处理和分析，可快速识别信号异常，触发报警。
  • 内置多种工艺算法，可根据信号数据自动调整工艺参数，适配不同工艺阶段。
  • 具备数据冗余存储功能，防止数据丢失，保障工艺数据安全。
  • 模块化设计，体积小、安装灵活，可适配设备狭小空间，维护便捷。
• 应用场景：应用于半导体设备的工艺参数监测系统、设备故障诊断系统、工艺数据追溯系统等，适配刻蚀、沉积、CMP 等工艺设备，适配 200mm、300mm 晶圆生产线，保障设备工艺参数精准控制，提升半导体器件制造质量和设备运行可靠性。