• 产品名称：半导体晶圆承载台电极组件
• 产品简介：该电极组件是半导体静电卡盘（ESC）的核心部件，适配应用材料多款刻蚀、沉积设备，用于产生静电吸附力固定晶圆，同时可传输射频功率，保障晶圆在工艺过程中稳定放置，采用高纯金属材质，具备良好的导电性和耐腐蚀性，是影响晶圆工艺质量的关键部件。
• 技术规格：
  • 材质为高纯镍铬合金，表面镀钛，导电性和耐腐蚀性优异。
  • 适配 300mm 晶圆，电极直径误差 ±0.01mm，与晶圆精准贴合。
  • 静电吸附电压范围 0-3000V，吸附力可达 100N，保障晶圆稳固。
  • 射频功率传输容量可达 2000W，适配高功率工艺需求。
  • 最高耐受温度 400℃，适应工艺腔室高温环境。
  • 绝缘电阻大于 1×10^10Ω，保障电气安全。
• 功能特点：
  • 采用双区电极设计，可分别控制晶圆不同区域的吸附力，保障晶圆受力均匀。
  • 具备射频屏蔽功能，减少射频信号对静电吸附系统的干扰。
  • 电极表面采用微结构设计，增强静电吸附效果，同时减少工艺副产物附着。
  • 安装结构简单，采用螺栓固定，可快速拆卸更换，降低维护难度。
  • 具备良好的导热性能，可快速导出晶圆工艺过程中产生的热量。
• 应用场景：用于半导体刻蚀设备的晶圆固定、沉积设备的衬底支撑、离子注入设备的晶圆承载等场景，适配 200mm、300mm 晶圆生产线，保障晶圆在工艺过程中位置稳定，提升刻蚀、沉积等工艺的均匀性。