• 产品名称：石英防护环
• 产品简介：这是应用材料公司专为半导体晶圆处理设备设计的石英防护环，主要用于晶圆承载台边缘的防护，避免晶圆在传输、工艺过程中与设备部件发生碰撞，同时防止等离子体、工艺气体对承载台造成侵蚀，保障晶圆的完整性与承载台的使用寿命，是晶圆处理环节的重要防护部件。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸为 300mm，适配标准 300mm 晶圆承载台的边缘尺寸。
  • 材质为高纯石英，纯度高达 99.999%，耐高温性能优异，工作温度可达 1100℃。
  • 外径为 320mm，内径为 305mm，厚度为 8mm，符合晶圆承载台的防护尺寸要求。
  • 表面粗糙度 Ra 小于 0.5μm，避免划伤晶圆边缘，保障晶圆质量。
  • 热膨胀系数为 5.5×10⁻⁷/℃，热稳定性好，不易因温度变化而变形。
• 功能特点
  • 具备良好的绝缘性能，避免晶圆与承载台之间产生静电，防止静电损伤晶圆。
  • 抗等离子体侵蚀能力强，在等离子体工艺环境下，使用寿命长，减少更换频率。
  • 结构设计精准，与承载台的贴合度高，安装后不易松动，保障防护效果。
  • 耐化学腐蚀性强，可抵御硅烷、氨气等常见工艺气体的侵蚀。
• 应用场景：广泛应用于半导体制造的各类晶圆处理设备，如等离子体刻蚀机、化学气相沉积设备、快速热退火设备等，用于 300mm 晶圆承载台的边缘防护，在晶圆传输、加热、沉积、刻蚀等工艺环节中，保护晶圆边缘不受损伤，同时保护承载台免受等离子体与工艺气体的侵蚀，提升晶圆良率与设备部件的使用寿命。