• 产品名称：真空腔体密封环
• 产品简介：这是应用材料公司推出的用于半导体设备真空腔体的专用密封环，采用高性能材质制作，能在高真空、高低温、强化学腐蚀等严苛环境下实现可靠密封，防止腔体漏气，保障半导体制造工艺所需的真空条件，是维持设备正常运行与工艺质量的重要基础部件，适配特定型号真空腔体的密封槽尺寸。
• 技术规格
  • 尺寸为外径 200mm、内径 180mm、厚度 3mm，适配特定型号真空腔体的密封需求。
  • 适用真空度范围为 10⁻⁸Pa 至常压，满足高真空半导体工艺要求。
  • 工作温度范围为 - 150℃至 250℃，适配不同工艺的温度环境。
  • 采用全氟橡胶材质，具备优异的耐化学腐蚀性，可抵御各类工艺气体侵蚀。
  • 压缩回弹率大于 70%，能有效补偿密封面的微小不平整，保障密封可靠性。
• 功能特点
  • 密封性能卓越，泄漏率小于 10⁻¹⁰Pa・m³/s，确保真空腔体的高真空度。
  • 耐磨性好，在正常使用条件下，可承受 500 次以上的开合操作，使用寿命长。
  • 抗等离子体轰击能力强，不易老化、变形，能适应半导体工艺的严苛环境。
  • 安装简便，无需特殊工具，可快速完成安装与更换，提升设备维护效率。
• 应用场景：主要应用于半导体制造设备的真空腔体，如物理气相沉积腔体、刻蚀腔体、原子层沉积腔体等，用于腔体门、法兰连接、腔体部件对接等部位的密封，保障各类真空工艺的顺利进行，适配 200mm、300mm 晶圆的制造设备，防止外界气体进入腔体影响工艺质量。