• 产品名称：数字控制模块
• 产品简介：该数字控制模块是应用材料公司研发的半导体设备控制系统核心部件，主要负责设备各类工艺参数的采集、处理、运算以及控制指令的输出，具备强大的数字信号处理能力，能实现对半导体设备多部件的协同控制，是保障设备自动化、精准化运行的关键部件，可适配多种半导体工艺的控制需求。
• 技术规格
  • 具备 32 位处理器，运算速度高达 1GHz，能快速处理复杂的控制算法与大量数据。
  • 拥有 32 路数字输入通道和 16 路数字输出通道，满足设备多信号采集与控制需求。
  • 支持 Ethernet、RS485 等多种通信接口，通信速率最高可达 100Mbps，便于与设备主控制系统及其他部件对接。
  • 工作电压为 DC 24V，功耗小于 30W，能耗较低。
  • 工作温度范围为 - 30℃至 85℃，适应半导体设备的复杂工作环境。
• 功能特点
  • 支持多种控制算法，如 PID、模糊控制等，可根据不同工艺需求灵活选择，控制精度高。
  • 具备数据存储功能，可存储 1000 组以上的工艺参数与运行数据，为工艺优化与故障排查提供数据支持。
  • 内置故障诊断系统，能实时监测模块及连接部件的运行状态，及时发现并报警故障，便于维护。
  • 采用模块化设计，各功能单元独立工作，故障排查与维修便捷，可快速更换故障单元。
• 应用场景：适用于半导体制造的各类复杂设备，如等离子体刻蚀设备、原子层沉积设备、离子注入机等，用于控制工艺温度、压力、气体流量、射频功率等关键参数，实现各部件的协同运行，保障薄膜沉积、刻蚀、离子注入等工艺的精准执行，适配逻辑芯片、存储芯片等多种半导体器件的制造流程，提升设备的自动化水平与工艺稳定性。