• 产品名称：工艺腔体密封圈
• 产品简介：这是一款用于半导体工艺腔体密封的关键部件，安装在腔体门、法兰、喷淋头与腔体的连接处，用于隔绝腔体内部与外部环境，维持腔体的真空或特定压力状态，防止工艺气体泄漏与外部空气渗入，适配 AMAT 多款 200mm 晶圆工艺腔体。
• 技术规格
  • 材质：全氟醚橡胶，耐温、耐腐蚀性与密封性均为行业顶级水平。
  • 适配腔体尺寸：200mm 晶圆工艺腔体，贴合腔体密封面尺寸。
  • 截面尺寸：矩形截面，宽度 10 mm，厚度 5 mm，适配标准密封槽。
  • 工作温度：-40℃至 200℃，适应工艺腔体的高低温工况。
  • 工作压力：-0.1 MPa 至 1 MPa，适配真空与正压工艺环境。
  • 硬度：70 Shore A，兼顾密封性与拆卸便捷性。
• 功能特点
  • 密封性能优异，泄漏率≤10^-9 atm・cm³/s，保障工艺腔体的真空度与压力稳定性。
  • 耐等离子体与腐蚀性气体侵蚀，可适配氟基、氯基等各类工艺气体，使用寿命长。
  • 弹性回复性好，多次拆卸安装后仍能保持良好密封效果，降低维护成本。
  • 表面光滑，无颗粒脱落，避免污染工艺腔体内部环境与晶圆。
• 应用场景：用于 AMAT 的 200mm 蚀刻腔体、物理气相沉积腔体的门体、法兰与喷淋头密封，适配等离子体蚀刻、金属沉积等工艺环节。