• 产品名称：晶圆传送机械臂（Wafer Transfer Robot Arm）
• 产品简介：是应用材料半导体设备中用于晶圆在不同工位之间传送的核心部件，采用高精度伺服驱动与定位系统，实现晶圆的快速、精准传送，适配 200mm/300mm 晶圆，保障晶圆传送过程中的安全性与稳定性。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：200mm/300mm，满足不同规格晶圆的传送需求。
  • 传送速度：0.5-1m/s，可快速完成晶圆传送，提升设备产能。
  • 定位精度：±0.01mm，保障晶圆传送至目标工位的精准定位。
  • 驱动方式：伺服电机驱动，具备位置、速度双闭环控制。
  • 工作温度：0-40℃，适配设备的工作环境。
• 功能特点
  • 具备晶圆姿态检测功能，可实时监测晶圆的水平度，防止传送过程中晶圆倾斜掉落。
  • 采用轻量化设计，机械臂重量轻，运动惯性小，定位精准且响应迅速。
  • 表面经过特殊处理，具备优良的洁净度，适配半导体洁净车间环境。
  • 具备故障自诊断功能，可实时监测机械臂的运行状态，及时发现并报警故障。
• 应用场景：应用于应用材料的晶圆传送系统、EFEM（设备前端模块）等部件中，在刻蚀、CVD、PVD 等工艺设备之间或设备内部工位之间，实现晶圆的快速、精准传送，保障晶圆生产的连续性。