• 产品名称：200mm 沉积环（适配 SIP TA/TAN 工艺，SNNF 静电卡盘）
• 产品简介：这是专用于 200mm 半导体晶圆制造设备的沉积环部件，适配 SIP TA/TAN 工艺模块，搭配 SNNF 静电卡盘（ESC）使用，主要安装于工艺腔室内，在沉积工艺中起到限定晶圆位置、均匀分布工艺气体与等离子体的关键作用，保障薄膜沉积的均匀性与工艺稳定性。
• 技术规格
  • 适配尺寸：200mm 晶圆
  • 适配部件：SIP TA/TAN 工艺模块、SNNF 静电卡盘
  • 材质：适配半导体高温、高腐蚀工艺环境的专用合金材质
  • 安装位置：工艺腔室内，静电卡盘上方
  • 工作温度：-40℃至 200℃
• 功能特点
  • 精准定位晶圆，防止工艺过程中晶圆偏移，保障沉积图形精度。
  • 优化工艺腔室内气体与等离子体分布，提升薄膜厚度与成分均匀性。
  • 材质具备抗等离子体刻蚀与抗化学腐蚀能力，延长部件使用寿命。
  • 结构设计适配快速装卸，便于设备维护与更换。
• 应用场景：应用于 AMAT Centura 等 200mm 半导体设备的 SIP TA/TAN 沉积工艺环节，适配氮化钽（TaN）、钽（Ta）等金属薄膜沉积制程，广泛用于逻辑芯片、存储芯片制造中的阻挡层沉积工序，保障晶圆制程良率与稳定性。