产品名称晶圆承载台边缘聚焦环组件产品简介该组件安装于晶圆承载台边缘，用于聚焦等离子体、均匀化晶圆边缘工艺环境、提升边缘工艺均匀性，同时防护承载台边缘免受等离子体轰击，延长部件使用寿命。技术规格
- 材质：高纯度碳化硅 / 阳极氧化铝复合材质
- 表面处理：抗等离子体腐蚀、高致密涂层
- 结构形式：一体化环形聚焦结构
- 尺寸适配：300mm 晶圆承载台
- 平整度：亚微米级平面度
- 耐温范围：-20℃～300℃功能特点
- 聚焦等离子体，提升晶圆边缘工艺均匀性
- 有效防护承载台边缘，减少等离子体损伤
- 耐等离子体腐蚀，使用寿命长
- 表面光滑，不易吸附反应物，易清洁
- 安装定位精准，可快速替换
- 不影响晶圆传输与工艺稳定性应用场景
- 等离子体刻蚀、沉积设备承载台边缘聚焦
- 300mm 晶圆工艺腔体
- 提升晶圆边缘工艺均匀性场景
- Centura、Endura 系列设备平台
AMAT 0140-15214 
AMAT 0020-97794 
AMAT 0010-09301 