产品名称基座环顶部密封盖板组件产品简介安装于腔体基座环顶部，用于密封、屏蔽与均匀化气流，保护内部结构免受等离子体冲刷与反应物沉积，提升工艺均匀性与部件寿命。技术规格
- 材质：高纯度阳极氧化铝 / 陶瓷复合材料
- 表面：抗等离子体腐蚀涂层
- 平整度：亚微米级
- 耐温：-20℃～300℃
- 结构：一体式精密成型
- 洁净：低释气、无颗粒释放功能特点
- 密封可靠，维持腔体压力稳定
- 有效屏蔽杂散电场，稳定等离子体
- 耐等离子体冲刷，使用寿命长
- 表面光滑不易附着副产物，易清洁
- 安装定位精准，拆装便捷
- 不干扰气流与工艺均匀性应用场景
- 刻蚀、沉积腔体基座环密封
- 200mm/300mm 标准工艺腔体
- Centura、Endura 系列设备
- 等离子体工艺环境
AMAT 0015-00284 
AMAT 0190-18266 
AMAT 0021-17719 
AMAT 3700-02030 