产品名称腔体内部气体导流板组件产品简介安装于工艺腔体内部，用于引导工艺气体均匀分布，优化气流场，减少气体涡流与死角，提升刻蚀、沉积等工艺的均匀性与重复性。技术规格
- 材质：高纯度阳极氧化铝 / 陶瓷复合材料
- 表面处理：抗等离子体腐蚀涂层
- 结构：精密多孔导流结构
- 平整度：亚微米级
- 耐温：-20℃～300℃
- 洁净等级：低释气、无颗粒释放功能特点
- 气体分布均匀，工艺一致性优异
- 减少气体滞留，降低交叉污染风险
- 耐等离子体冲刷，使用寿命长
- 表面光滑，不易附着副产物
- 安装定位精准，拆装便捷
- 不干扰等离子体稳定性应用场景
- 刻蚀、沉积腔体气体导流
- 200mm/300mm 标准工艺腔体
- Centura、Endura 系列设备
- 等离子体工艺环境
AMAT 0015-00284 
AMAT 0190-18266 
AMAT 0021-17719 
AMAT 3700-02030 