• 产品名称：晶圆静电吸盘（ESC）
• 产品简介：半导体刻蚀与沉积工艺中的核心部件，通过静电吸附固定晶圆，同时具备晶圆温度控制功能，适配 AMAT 300mm 晶圆的刻蚀设备。
• 技术规格
  • 适配晶圆尺寸：300mm
  • 吸附方式：库仑力静电吸附
  • 温度控制范围：-20℃~150℃
  • 温度均匀性：±1℃
  • 真空耐受度：10⁻⁸ Torr
• 功能特点
  • 采用双区温度控制技术，晶圆表面温度均匀性提升 40%
  • 静电吸附力可调，适配不同厚度的晶圆（50μm~1000μm）
  • 具备晶圆破损检测功能，防止破损晶圆对工艺腔室造成污染
• 应用场景：300mm 晶圆的等离子体刻蚀、离子注入、薄膜沉积工艺，尤其适用于对晶圆温度均匀性要求高的先进制程（如 5nm 芯片制造）。