• 产品名称：设备控制主板
• 产品简介：半导体设备的核心控制单元，集成 CPU、内存、通信接口等模块，控制设备的工艺流程、运动系统、气体流量、电源输出等，适配 AMAT 多种半导体制造设备。
• 技术规格
  • CPU：Intel Xeon E3，四核
  • 内存：8GB DDR4
  • 存储：128GB SSD
  • 通信接口：EtherCAT×2，RS485×4，USB 3.0×4
  • 工作温度：0℃~40℃
  • 防护等级：IP40
• 功能特点
  • 采用实时操作系统，工艺控制响应时间≤1ms
  • 支持多模块协同控制，可同时控制 16 个以上设备子系统
  • 内置数据备份与恢复功能，防止工艺参数丢失
  • 具备远程诊断接口，支持设备的远程维护与故障排查
• 应用场景：半导体刻蚀机、沉积设备、晶圆传送系统、自动化检测设备的主控制单元，以及半导体设备的远程监控系统。